浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月2日，位于浙江省丽水市莲都区南明山街道成大街618号、桥亭路288号，是国内最大的半导体硅外延片生产基地。公司主要从事8-12英寸外延片的研发与生产，产品广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片等领域。